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  国家知识产权局信息数据显现，海光信息技术股份有限公司请求一项名为“封装基板及其制作办法、半导体封装结构”的专利，揭露号CN121285293A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本揭露触及一种封装基板及其制作办法、半导体封装结构。该封装基板包含：核心层、榜首电源层、第二电源层以及至少一个榜首阻抗调理结构。核心层设有至少一个榜首埋置腔。榜首电源层和第二电源层别离设置于核心层的上下两边。榜首阻抗调理结构设置于榜首埋置腔内，包含沿笔直核心层的榜首方向替换且距离层叠的多层榜首导电层和多层第二导电层，且任相邻的榜首导电层和第二导电层相绝缘。其间，多层榜首导电层电性衔接榜首电源层和第二电源层中的至少一者，多层第二导电层电性衔接榜首电源层和第二电源层中的至少一者。本揭露可以下降封装基板中电源网络的阻抗，以保证及提高封装基板的电源完整性。

  天眼查资料显现，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，坐落天津市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。经过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目71次，产业线条，此外企业还具有行政许可3个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。